会议特邀报告
邓少芝(中山大学)
太赫兹极化激元材料与器件




会议特邀报告
胡伟武(中科院计算所/龙芯)
破解卡脖子问题,构建新发展格局




会议特邀报告
黄庆安(东南大学)
宇称-时间对称性MEMS




会议特邀报告
黄翊东(清华大学)
微纳结构:开启光电子芯片的新功能




会议特邀报告
刘峰奇(中国科学院半导体研究所)
低功耗红外量子级联激光器及应用




会议特邀报告
陆卫(中科院上海技物所)
光电联合调控的量子阱红外探测器及其空间应用




会议特邀报告
牛智川(中国科学院半导体研究所)
GaAsSb基窄带隙半导体器件




会议特邀报告
沈波(北京大学)
氮化物半导体的大失配异质外延和缺陷控制




会议特邀报告
施毅(南京大学)
二维层状半导体输运物理与极限微缩晶体管




会议特邀报告
孙伟锋(东南大学)
功率半导体芯片研究进展




会议特邀报告
徐科(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
面向光电集成的氮化物半导体材料外延生长研究




会议特邀报告
赵元富(中国航天科技集团有限公司第九研究院)
航天集成电路技术发展




专题1邀请报告
韩拯(辽宁材料实验室)
基于范德华界面掺杂的二维半导体三维垂直互补逻辑电路




专题1邀请报告
黄兵(北京计算科学研究中心)
外场下半导体中的物态调控




专题1邀请报告
李涛涛(南京大学)
二维半导体外延生长




专题1邀请报告
李兴冀(哈尔滨工业大学)
半导体材料辐射诱导缺陷形成及演化技术




专题1邀请报告
刘林月(西北核技术研究所)
宽禁带半导体脉冲中子探测材料器件及应用研究




专题1邀请报告
刘渊(湖南大学)
二维半导体的范德华三维集成工艺




专题1邀请报告
陆小力(西安电子科技大学)
宽禁带半导体非本征线性光导调制器件及其应用




专题1邀请报告
罗小蓉(电子科技大学)
氧化镓功率器件新结构及电热特性研究




专题1邀请报告
任天令(清华大学)
基于无铅卤化物钙钛矿的X射线探测器




专题1邀请报告
孙晓娟(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所)
AlScN铁电材料制备及忆阻器研究




专题1邀请报告
王学锋(南京大学)
低维量子材料的能带调控、自旋输运与器件




专题1邀请报告
徐海阳(东北师范大学)
氧化物忆阻材料与类脑智能器件




专题1邀请报告
徐跃杭(电子科技大学)
高功率密度射频微系统仿真与设计




专题1邀请报告
余林蔚(南京大学)
晶硅纳米线三维生长集成及高性能GAA-FET器件




专题1邀请报告
张凯(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
窄带隙二维材料与器件




专题1邀请报告
张源涛(吉林大学)
极性面上微弱极化电场GaN基LED制备研究




专题1邀请报告
张志勇(北京大学)
碳纳米管集成电路




专题1邀请报告
周鹏(复旦大学)
12-inch growth of highly-uniform monolayer MoS2




专题1邀请报告
祝杰杰(西安电子科技大学)
低压硅基氙化镓射频器件研究进展




专题2邀请报告
陈向飞(南京大学)
基于精准光子集成的扫描半导体可调谐激光器阵列




专题2邀请报告
陈长清(华中科技大学)
AlGaN基深紫外LED研究及产业化进展




专题2邀请报告
狄增峰(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)
二维三维材料异质集成




专题2邀请报告
黄凯(厦门大学)
显示用Micro-LED技术新进展




专题2邀请报告
霍永恒(中国科学技术大学)
基于微纳制造技术的高性能固态量子信息器件研究




专题2邀请报告
黎华(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)
太赫兹半导体光频梳中的法里树锁定




专题2邀请报告
刘斌(南京大学)
Micro-LED全彩芯片与驱动集成技术研究




专题2邀请报告
刘建平(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
GaN可见光激光器外延生长与新型结构器件




专题2邀请报告
刘志强(中国科学院半导体研究所)
氮化物位错抑制研究




专题2邀请报告
牛刚(西安交通大学)
高性能二硫化钼-铁电氧化铪晶体管光电探测特性研究




专题2邀请报告
潘安练(湖南师范大学 湖南大学)
硅基微纳光源与Micro-LED微显示芯片




专题2邀请报告
孙钱(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)
硅衬底InGaN基高效绿光LED材料生长与表征研究




专题2邀请报告
孙小卫(南方科技大学)
Breaking the ray-optics limit out-coupling efficiency of PeLED and QLED




专题2邀请报告
汤庆鑫(东北师范大学)
柔性/可拉伸有机场效应器件及集成




专题2邀请报告
唐建新(苏州大学)
钙钛矿发光二极管的协同界面调控研究




专题2邀请报告
汪莱(清华大学)
面向芯片间光互连的高速Micro-LED技术




专题2邀请报告
汪巍(上海微技术工业研究院)
硅基光电异质集成技术




专题2邀请报告
王明金(中国科学院半导体研究所)
基于光子晶体面发射半导体激光器




专题2邀请报告
王晓红(清华大学)
电化学器件与半导体器件的芯片级异质集成




专题2邀请报告
王新强(北京大学)
AlGaN基紫外LEDs与microLEDs




专题2邀请报告
熊启华(清华大学)
微腔激子极化激元




专题2邀请报告
徐杨(浙江大学)
硅基宽光谱光电探测器




专题2邀请报告
许福军(北京大学)
AlGaN基深紫外发光二极管光提取效率研究




专题2邀请报告
许秀来(北京大学)
基于量子点的片上光学器件




专题2邀请报告
杨跃德(中国科学院半导体研究所)
半导体微腔激光器非线性动力学特性研究




专题2邀请报告
余宇(华中科技大学)
锗硅光电探测器及其应用




专题2邀请报告
喻颖(中山大学)
半导体量子点单光子源及单模激光器




专题2邀请报告
张保平(厦门大学)
GaN基微腔及光电子器件研究




专题2邀请报告
张建军(中国科学院物理所)
硅基IV族和III-V族半导体量子材料外延和器件




专题2邀请报告
郑军(中国科学院半导体研究所)
硅基诸锡红外光电子器件




专题3邀请报告
柏松(中国电科第五十五研究所)
碳化硅功率器件技术问题及研究进展




专题3邀请报告
陈万军(电子科技大学)
低功耗硅基氮化镓功率器件新结构与集成




专题3邀请报告
单崇新(郑州大学)
金刚石中的光电导效应及其应用




专题3邀请报告
何云斌(湖北大学)
新型高性能Ga2O3自驱动日盲紫外探测器研究




专题3邀请报告
黄森(中国科学院微电子研究所)
氮化镓基功率电子器件与集成工艺




专题3邀请报告
吕元杰(中国电科十三所)
高耐压大功率氧化镓功率器件关键技术研究




专题3邀请报告
乔明(电子科技大学)
车规BCD高压集成技术及其功率器件可靠性




专题3邀请报告
宋立辉(浙江大学杭州国际科创中心)
4H-SiC的辐照效应研究




专题3邀请报告
汤益丹(中国科学院大学)
SiC功率器件空间综合辐照效应的研究进展




专题3邀请报告
王珩宇(浙江大学)
具有重复浪涌电流鲁棒性的3.3?kV?4H-SiC外延回填超级结肖特基二极管




专题3邀请报告
王蓉(浙江大学)
面向超高压电力电子器件的碳化硅厚膜外延进




专题3邀请报告
薛玉雄(扬州大学)
题目待定




专题3邀请报告
杨凌(西安电子科技大学)
基于双沟道异质结氮化镓射频器件线性度调制方法研究




专题3邀请报告
杨树(中国科学技术大学)
垂直型GaN功率二极管与MOSFET研究




专题3邀请报告
叶建东(南京大学)
氧化镓超宽禁带半导体异质结功率器件




专题3邀请报告
张珺(南京邮电大学)
非晶半导体在功率集成领域的新发展方向和技术路线




专题3邀请报告
张龙(东南大学)
碳化硅全集成技术




专题3邀请报告
张清纯(复旦大学)
SiC MOSFET技术进展及并联应用




专题3邀请报告
张召富(武汉大学)
超宽禁带半导体界面工程理性设计及其应用




专题3邀请报告
祝靖(无锡芯朋微电子、东南大学无锡研究所)
氮化镓基高压半桥驱动芯片电平移位电路研究




专题4邀请报告
保秦烨(华东师范大学)
软物质半导体界面物性与光伏能量损失




专题4邀请报告
陈涛(中国科学技术大学)
硒硫化锑光伏材料与器件




专题4邀请报告
何祝兵(南方科技大学)
金属卤素钙钛矿半导体掺杂




专题4邀请报告
蒋琦(中国科学院半导体研究所)
双面单节及钙钛矿基叠层太阳能电池




专题4邀请报告
李东栋(张江实验室)
免掺杂硅异质结太阳电池的钝化和接触性能研究




专题4邀请报告
孟庆波 (中国科学院物理所)
高效率铜锌锡硫硒薄膜太阳能电池




专题4邀请报告
秦川江(中国科学院长春应用化学研究所)
高性能钙钛矿太阳能电池空穴传输界面材料




专题4邀请报告
沈亮(吉林大学)
新型宽谱光电探测器及其应用




专题4邀请报告
沈文忠(上海交通大学)
光伏技术进步推动半导体能源发展与应用




专题4邀请报告
谭海仁(南京大学)
高效率钙钛矿晶硅两端叠层电池及大面积制备技术




专题4邀请报告
唐江(华中科技大学)
单片集成的量子点红外探测器和钙钛矿发光二极管




专题4邀请报告
王枫秋(南京大学)
低维半导体超快光学性质调控及器件应用




专题4邀请报告
王建浦(常州大学)
Perovskite LEDs for Lighting and Displays




专题4邀请报告
辛颢(南京邮电大学)
溶液法制备铜铟镓硒和铜锌锡硫薄膜太阳能电池




专题4邀请报告
杨旸(浙江大学)
多光谱X射线探测器




专题4邀请报告
余学功(浙江大学)
取向生长的钙钛矿叠层太阳电池的工作稳定性




专题4邀请报告
张晓丹(南开大学)
低温溅射制备透明电极及其在高效太阳电池中的应用




专题4邀请报告
张兴旺(中国科学院半导体研究所)
超小分子钝化实现高效纯红光钙钛矿发光二极管




专题5邀请报告
陈念科(吉林大学)
非易失信息存储半导体中的超快结构转变机制研究




专题5邀请报告
陈贤哲(复旦大学)
多铁BiFeO3中的手性磁振子传输及磁电自旋逻辑器件




专题5邀请报告
耿玓(中国科学院微电子研究所)
IGZO 2T0CD RAM




专题5邀请报告
蒋昊(复旦大学)
基于铪基铁电的非易失SRAM技术




专题5邀请报告
李阳(山东大学)
智能感知器件与系统




专题5邀请报告
李祎(华中科技大学)
存算一体忆阻器:AI时代使能者




专题5邀请报告
陆磊(北京大学深圳研究生院)
纳米尺度顶栅自对准氧化物TFT及其三维集成应用




专题5邀请报告
罗庆(中国科学院微电子研究所)
一种CMOS兼容的低矫顽场菱方相铁电Hf(Zr)1+xO2 材料




专题5邀请报告
司梦维(上海交通大学)
ALD氧化物半导体器件可靠性与缺陷表征




专题5邀请报告
唐建石(清华大学)
多模态光电忆阻器阵列与智能视觉应用




专题5邀请报告
唐克超(北京大学)
高耐久性氧化铪基铁电晶体管器件与应用




专题5邀请报告
吴恒(北京大学)
倒装堆委三维集成技术




专题5邀请报告
吴汪然(东南大学)
基于金属氧化物半导体材料的功率器件与集成电路




专题5邀请报告
闫小兵(河北大学)
基于界面工程增强和稳定Hf0.5Zr0.502的铁电相




专题5邀请报告
张悦(北京航空航天大学)
高效体自旋轨道矩驱动的磁隧道结器件




专题6邀请报告
陈杰智(山东大学)
新型三维闪存存储器技术与应用




专题6邀请报告
陈修国(华中科技大学)
IC纳米结构三维形貌小角X射线散射测量技术




专题6邀请报告
郝志杰(中微半导体)
集成电路设备技术创新




专题6邀请报告
刘子龙(湖北鼎龙)
Poly-Si/SiN高选择性化学机械抛光液的性能研究




专题6邀请报告
骆军委(中国科学院半导体研究所)
硅基量子比特材料设计




专题6邀请报告
王桂磊(北京超弦存储器研究院)
未来DRAM发展的新技术和新材料




专题6邀请报告
王晓磊(中国科学院微电子研究所)
铪基硅沟道铁电晶体管器件的存储窗口研究




专题6邀请报告
吴振华(浙江大学)
超陡亚阈值摆幅冷源晶体管跨尺度仿真研究




专题6邀请报告
谢永刚(沈阳芯源微)
集成电路先进工艺SOD拓展运用




专题6邀请报告
鄢昌莲(东方晶源微电子)
利用CD-SEM自动测量技术创建精确的复杂图案热点模型




专题6邀请报告
殷华湘(中国科学院微电子研究所)
GAA晶体管CMOS集成与國值Dipole调控技术研究




专题6邀请报告
张嵩(深圳中科飞测)
晶圆检测中的人工智能应




专题6邀请报告
朱钰(华芯程(杭州)科技有限公司)
Fast Full Chip DFM with Machine Learning Application Platform




专题7邀请报告
卞雷祥(南京理工大学)
磁致伸缩石英音叉谐振器复合新型谐振磁传感器




专题7邀请报告
常洪龙(西北工业大学)
基于声光效应的新型声表面波陀螺




专题7邀请报告
李晗(东南大学)
摩尔定律驱缓背景下快速发展的晶圆制造技术




专题7邀请报告
李少平(华润微电子)
采用混合键合技术制造多膜层结构MEMS智能传感器




专题7邀请报告
刘景全(上海交通大学)
可植入MEMS脑机接口器件与系统




专题7邀请报告
卢奕鹏(北京大学)
压电MEMS超声波传感器




专题7邀请报告
马晋毅(中国电科芯片技术研究院)
微声器件的应用与展望




专题7邀请报告
薛晨阳(中北大学)
极端传感与测试技术




专题7邀请报告
张昕(中国科学院半导体研究所)
超薄纳机电谐振器




专题7邀请报告
庄永河(东南大学)
微功耗传感用能源微系统概念研究




专题8邀请报告
柴扬(香港理工大学)
Bioinspired in-sensor computing for artificial vision




专题8邀请报告
窦强(中国电子信息产业集团)
设计工艺协同推动算力芯片的突破




专题8邀请报告
高滨(清华大学)
存算一体智能芯片




专题8邀请报告
韩根全(西安电子科技大学)
纤锌矿氮化物铁电材料及器件




专题8邀请报告
何世坤(浙江驰拓科技有限公司)
12英寸工艺平台上实现SOT-MT器件的高良率制备




专题8邀请报告
黄鹏(北京大学)
基于近存和存内计算的RRAM智能存储




专题8邀请报告
黄芊芊(北京大学)
集成电路新原理器件及其智能计算应用




专题8邀请报告
卢红亮(复旦大学)
原子层沉积HfO2基薄膜及其铁电特性研究




专题8邀请报告
缪峰(南京大学)
Atomic?Lego?for?future?computing




专题8邀请报告
尚大山(中国科学院微电子研究所)
电解质栅控晶体管神经形态计算




专题8邀请报告
宋爱民(南方科技大学)
氧化物薄膜器件与集成




专题8邀请报告
王绍迪(知存科技)
大模型时代的存内计算加速




专题8邀请报告
邢飞(清华大学)
应用于智能微光机电系统的可调级联超构表面




专题8邀请报告
徐强(香港中文大学)
大电路模型 – 迈向AI原生的EDA设计范式




专题8邀请报告
杨玉超(北京大学)
基于忆阻器的存算一体技术




专题8邀请报告
杨志(上海交通大学)
智能半导体气体传感器