全国半导体与集成技术会议，作为国内半导体领域的年度盛会，汇聚了众多业界精英和专家学者。此次会议旨在推动学术与业界的交流与合作，促进半导体与集成技术的创新与发展。会议主要围绕半导体材料、器件以及集成电路等方面展开深入研讨，分享最新研究成果和前沿技术。同时，会议还将为产业界提供交流合作平台，推动产学研深度融合，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开，会议由大会报告和8场专题以及青年学者沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，共享智慧，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体产业的持续发展注入新的源泉和动力。现诚邀全国广大科研工作者、制造研发人员和相关企业界人士参会。
时间：2024年8月23-25日（23日周五报到，24-25日开会）
地点：江苏省南京市白金汉爵大酒店（南京市栖霞区玄武大道888号）
主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所
承办单位：南京大学、东南大学
大会主席：郑婉华 院士（中国科学院半导体研究所）
大会共同主席：
李树深 院士（中国科学院半导体研究所）
郝 跃 院士（西安电子科技大学）
黄 如 院士（东南大学）
程序委员会主席：
王开友（中国科学院半导体研究所）
张进成（西安电子科技大学）
组织委员会主席：
施 毅（南京大学）
孙伟锋（东南大学）
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专题名称 |
召集人 |
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专题1 半导体材料及物理 |
王欣然、马晓华 |
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专题2 半导体光电器件及集成 |
徐科、刘安金 |
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专题3 半导体功率器件及集成 |
皮孝东、刘斯扬 |
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专题4 半导体能源器件与应用 |
张永哲、游经碧 |
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专题5. 半导体新型逻辑与存储器件 |
刘琦、蔡一茂 |
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专题6 集成电路技术与工艺 |
霍宗亮、李泠 |
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专题7 半导体微纳机电器件与系统 |
王玮、黄晓东 |
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专题8 智能半导体 |
王润声、吴华强 |
会议时间节点
1.摘要投递：2024年7月16日前
2.会前注册：2024年8月22日前
3.摘要录取通知：2024年8月3日
4.会议时间：2024年8月23-25日
联系方式
会议网站：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
会议邮箱：nsitc@nju.edu.cn
联系人：南京大学 黎松林（手机13584001235）